苏打掩模版使用苏打玻璃作为基板材料，苏打玻璃热膨胀率相对高于石英玻璃，平整度和耐磨性相对弱于石英玻璃，成本相对较低，通常应用于中低精度掩模版。苏打掩模版主要在精度要求较低的领域中使用，包括中低端半导体制造、半导体封装、光学器件、中低端显示面板、触控屏和电路板制造等领域。