紧跟国内特色工艺半导体发展路线，制作精度覆盖130nm、180nm、250nm、350nm、500nm及以上芯片工艺节点的半导体掩模版。

持续加大研发投入，逐步实现90nm、65nm节点掩模版的量产与国产化配套。

跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，深耕特色工艺，突破40nm以及更高节点制程。